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          据台湾媒体DigiTimes报道，联发科首款10纳米制程工艺芯片Helio X30计划于2017年第一季度量产，在性能上不仅肯定超越苹果A11，还有望比三星和高通进行竞争。此前的采访中，联发科COO朱尚祖明确表示在研发两场16纳米制程工艺芯片的同时，联发科还在进行10纳米制程工艺芯片的研发工作。

 

     报道中指出，Helio X30面向的设备是2000-3000元智能机。他们也透露，联发科承认高通比他们布局要早一些。之前的16纳米制程工艺芯片，联发科就远输自己的老对手台积电，他们不希望在10纳米制程工艺上继续深陷落后的局面。

 

    根据此前消息显示，Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的Power VR。Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS2.1标准。