联发科日前发布了第一代十核心手机处理器HelioX20/X25，魅族、乐视、OPPO、360等都会很快推出相应的产品。

 

    但这还只是个开始，联发科早就开始准备第二代十核了，型号叫做HelioX30，仍然采用三个集群的A72+A53架构设计，但会有大幅度的增强。

 

    据微博网友@Black_数码黑最新爆料，HelioX30将会采用台积电10nmFinFET新工艺制造，预计今年6月份流片，年底就量产，号称是量产最快的10nm芯片。

 

    台积电此前就曾表示，10nm工艺会在今年底投产，看起来联发科HelioX30要搭第一班车了，明年初就可能会正式发布。

 

    据称，HelioX30将会配备两个2.8GHzA57、四个2.2GHzA53、四个2GHzA53核心，如此高频率显然要感谢10nm工艺。相比之下，28nm工艺的加强版HelioX20三部分频率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。

 

    联发科也宣称，HelioX30CPU性能会(比X20/X25)增强大约20％，同时功耗降低一半！

 

    GPU图形核心部分很意外，将会抛弃ARMMali，改而回归联发科使用更多的ImaginationPowerVR，而且是定制版的PowerVR7XT系列，但仍然只有四个核心。

 

    另外，HelioX30还会支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTECat.13。

 

    如此暴力的十核心，是不是有点惊心动魄的感觉？