南台湾强震影响台积电、联电第一季晶圆产出及投片，但因市场库存已降至季节性水准以下，近期不仅12吋晶圆厂新单涌现，8吋晶圆厂订单更如雪片般飞来。由此推估，3月之后8吋晶圆厂产能利用率已趋满载，且第二季接单更是全满，未受地震影响的世界先进可望成为最大受惠者。

 

　　2月6日南台湾地震对台积电及联电造成影响。对台积电来说，位于台南的8吋厂Fab 6、12吋厂Fab 14A及Fab 14B的晶圆造成损害，台积电预估Fab 14A的出货将延后10～50天，并有10万片12吋晶圆的出货时间，从第一季延至第二季。Fab 6的出货将延后5～20天，有2万片8吋晶圆出货时间延后至第二季。

 

　　联电虽然仍未对外说明实际受损情况，但设备业者指出，联电台南12吋厂Fab 12A的晶圆投片要重新回复，出货时间同样要延后到第二季。

 

　　不过，南台湾强震发生后，塬本还在观望要不要回补库存的上游IC设计厂或IDM厂，已经开始启动新一轮的投片。以目前半导体生产链的产能运用情况，12吋厂除了16奈米高阶製程产能较紧，仍有较空閒的产能，因此客户投片情况还算稳定，但8吋厂产能已全面告急，各家晶片厂都在争抢8吋厂的代工产能。

 

　　法人表示，半导体生产链的库存水位在去年底已降至低于季节性平均水准2天，回补库存需求是目前晶圆代工厂订单成长的主要动能，综合来看，此次8吋晶圆代工产能之所以会供不应求，主要是因为库存大幅去化的晶片，多数仍採用8吋厂成熟製程投片。而南台湾强震之后，客户端已意识到第二季后晶圆代工产能可能吃紧，已将第二季的投片计画提前到3月开始进行。

 

　　业者指出，目前8吋晶圆代工接单中，需求最强的是应用在大尺寸面板的LCD驱动IC，其次是应用在物联网的影像感测器、微机电、微控制器(MCU)等新晶片。再者，大陆智慧型手机生产链已展开零组件备货，对于中小尺寸面板LCD驱动IC、电源管理IC、指纹辨识感测器等需求正在逐步走强。

 

　　随着8吋晶圆代工产能吃紧，世界先进此次没有受到地震影响，成为最大受惠者。受惠于大尺寸LCD驱动IC、电源管理IC、感测器等接单转强，世界先进预估第一季合併营收将达58.5～61.5亿元，季增率介于6.7～12.1%之间优于市场预期。