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    华为确定将在11月26日举办大尺寸新机Mate8发表活动，同时日前也确认旗下海思半导体制作的Kirin950处理器将在11月5日正式于中国北京揭晓，因此大致可确定Mate8将搭载此款以台积电16nmFinFET制成技术生产的处理器。

 

 

    继日前透露将于11月5日揭晓旗下海思半导体制作的Kirin950处理器细节消息后，华为也进一步确认大尺寸新机Mate8将在11月26日正式揭晓。而从发表时间顺去来看，可以预期Mate8确实将采用以台积电16nmFinFET制成技术生产的Kirin950处理器。

 

    根据先前消息，Kirin950处理器将以ARMCortex-A72四核心架构搭配Cortex-A53四核心架构，构成“4＋4”大小核架构设计，另外则将搭配ARMMali-T880GPU，以及i7协作处理器，另外也将整合包含LTECat.10技术规范的数据晶片与TensilicaHi-Fi4独立音讯处理器。

 

    至于Mate8部分，相关消息表示将维持使用6寸萤幕设计，并且比照MateS加入可是别不同压按力道的ForceTouch触控技术，而其他硬体规格预期将区分为3GB记忆体与32GB储存容量版本，以及4GB记忆体与64GB储存容量版本，主相机镜头将提升至2000万画素规格，而视讯镜头也将提升为800万画素。