在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。

 

在半导体工艺上，台积电去年量产了7nm工艺（N7+），今年是量产第二代7nm工艺（N7+），而且会用上EUV光刻工艺，2020年则会转向5nm节点，目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产，2020年第二季度正式商业化量产。

 

明年的5nm工艺是第一代5nm，之后还会有升级版的5nm Plus（5nm+）工艺，预计在2020年第一季度风险试产，2021年正式量产。

 

三星这边去年也公布了一系列路线图，而且比台积电还激进，直接进入EUV光刻时代，去年就说量产了7nm EUV工艺，之后还有5nm工艺，而3nm工艺节点则会启用GAA晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。

 

3nm之后呢？目前台积电、三星甚至Intel都没有提及3nm之后的硅基半导体工艺路线图，此前公认3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻，随着晶体管的缩小会遇到物理上的极限考验。

 

三星将在5月14日举行2019年度的SSF晶圆代工论坛会议，消息称三星将在这次会议上公布3nm以下的工艺技术，而三星在这个领域的进展就影响未来的半导体晶圆代工市场格局。