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   TechInsights在拆解苹果(Apple)首款智能音响设备HomePod后表示，虽然HomePod平均售价(ASP)远高于GoogleHome或亚马逊(Amazon)Echo，但该设备成本高达248.4美元，因而使HomePod产品毛利率仅达29%，远低于GoogleHome的61%，以及亚马逊Echo的49%。

 

    TechInsights表示，HomePod配备苹果自家设计、由台积电采用20纳米HKMGCMOS晶粒技术生产的A8移动处理器(AP)。

 

    相较于亚马逊Echo配备2010年设计的德州仪器(TI)DM3725CUS100数位信号处理器(DSP)，以及GoogleHome配备2012年设计的Marvell88DE3006DSP，2014年推出的A8芯片不但在设计上更为新颖，晶粒也较大。

 

    此外，采层叠封装(PackageonPackage；PoP)的A8芯片内部，还包括有SK海力士(SKHynix)的H9CKNNNBKTCUSR移动SDRAM。

 

    在NAND闪存部分，HomePod配备有SK海力士的128GbE2NAND3.0NAND闪存芯片(128Gb相当于16GB)。不过亦有其他拆解报告显示，部分HomePod配备的是东芝(Toshiba)的THGBX4G7D2LLDYC16GBNANDFlash产品。

 

    相较而言，亚马逊Echo仅配备4GBNANDFlash；亚马逊新推出的EchoShow则是配备有8GBNANDFlash；GoogleHome设备更是只配备了256MBSLCNANDFlash。

 

    在无线组合模组方面，虽然博通(Broadcom)已将旗下IoT业务出售给赛普拉斯(Cypress)，仅保留移动和无线路由器产品业务，但HomePod配备的无线组合模组仍然是博通的Wi-Fi/Bluetooth5USI339S00450模组。

 

    进一步分析发现，HomePod配备的USI模组晶粒与iPhone8系列与iPhoneX手机配备的USI模组晶粒相同。

 

    在电源管理IC方面，尽管有报道表示，苹果产品会开始采用自家设计的电源管理IC，但拆解报告显示，HomePod配备的电源管理IC(338S00100)与iPhone6系列手机配备的苹果/DialogPMIC338S1251相似。

 

    更进一步分析发现，HomePod的电源管理IC晶粒与iPhone6系列手机的电源管理IC晶粒相同。这意味着，目前Dialog仍然是HomePod的供应商之一。

 

    除PMIC338S00100外，HomePod还配备有德州仪器的TPS62130和TPS54560DC/DC转换器。

 

    除上述零组件外，HomePod还配备有依照安谋(ARM)Cortex-M0微控制器(MCU)架构的意法半导体(STMicroelectronics)STM32L051C8微控制器、德州仪器的TLC5971LED驱动元件、赛普拉斯整合安谋Cortex-M0CPU的PSoC4CY8C4245LQI-483触控传感器和控制器、InternationalRectifier(现属Infineon)PowIRaudioIR43xxClass-D扩大机、DialogSSM3515BClass-D音频扩大机、楼氏电子微机电麦克风、以及Conexant(现归Synaptics)的CX20810ADC语音捕捉IC等元件。

 

    TechInsights表示，HomePod零组件合计成本为216美元，担保与权利金成本为32.4美元，总计为248.4美元。

 

    以该设备ASP349美元来计算的话，苹果每售出一台HomePod设备，可以获得毛利(Margin)100.6美元。换算为毛利率的话则是29%。

 

    相较而言，GoogleHome总成本为50.6美元(零组件44美元；担保与权利金6.6美元)，ASP为129美元。GoogleHome换算毛利率高达61%，约为苹果HomePod的2倍。

 

    至于亚马逊Echo，该设备总成本为92美元(零组件80美元；担保与权利金12美元)，ASP为179.99美元。换算毛利率则是49%。