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  这两年，风起云涌的新兴技术不断冲击着传统企业，转型升级已不仅仅是个时髦词，而是谁能够真正突破陈旧壁垒，率先完成数字化转型，谁就能在新时代下的市场中称雄。那么，在转型的过程中，哪个角色是真正的推动力？是CEO?是CTO?还是CIO、CDO?近日，畅享网记者专访了易维帮助台的CEO陈祥伍。在他看来，是“客户”真正推动着企业的业务转型，“客户”才是经常被企业遗忘的幕后英雄。

 

    客户服务：企业数字化转型的核心驱动

 

    过去五年标志着“客户时代”的来临。在这个时代，技术和经济力量让客户能够控制他们与企业的互动。埃森哲在对396位业务决策者进行深入调查后发现：在企业积极致力于转变他们的组织、流程和技术以追求更令人满意的客户体验时，他们将同时持续提升自身的业务能力。经历过很多次企业从0到1、1到10、10到100，陈祥伍认为企业想要永续经营、基业长青，必须回归到“赢得客户、留住客户”这一基本面，客户才是推动企业转型升级的核心。

 

    既然客户如此重要，那怎样才能赢得和留住客户？是客户服务。陈祥伍反复强调：目前的客户服务内涵和外延是应该被重新定义的。传统思维中，客户服务是企业的负担和成本；新的形势下，优质的客户服务可以转化为二次商机，直接促进业务量的提升。企业在与客户互动的过程中，产品功能、业务流程都将被不断优化。那在客户推动企业转型发展的过程中，企业转型的领导者是CEO、CIO、还是CDO并不一定重要，因为客户驱动企业运营的自然结果，必然会使企业组织得到重塑，形成以“客户为中心”的组织生态。

 

    易维帮助台是陈祥伍创立的第四家成功企业。平台里涉及的众多企业数据中显示：结构化数据仅占企业数据总量的20%，而剩下的由人在企业运营中所产生的非结构化数据则占80%，这印证了陈总所说“如何借助数字化的手段与客户、供应商、代理商、合作伙伴更好的互动，真正决定着企业的未来。”

 

    聚合资源：建立以客户为中心的生态体系

 

    伴随着客户在品牌互动中逐渐占据主导地位，企业必须从产品理念到运营层面都以客户为中心，必须提供跨渠道和触点的，积极主动式的客户服务体验。这就需要整个企业的员工都为吸引、赢得和留住客户而共同努力，各个部门不能各自为战，而是要重新梳理流程，重新定义工作和绩效，在同一平台上面对共同的客户，协同提供靠谱的服务。

 

    笔者认为建立新定义下的客户服务体系不是庞大的一次性投资和举措。相反，而是需要将组织、运营和技术基础落实到位。那这种客户服务体系如何实现？“一定需要连接、贯通和协同”陈祥伍说。所谓连接是指连接企业和用户；贯通是指要将客户服务的整个流程贯穿内部和外部资源；协同意味着要把各个部门、各种资源的客户服务纳入同一体系。通过建立连接、贯通、协同的客户服务生态，把企业和客户联在一起，让企业真正了解用户，以用户为中心，从而让企业本身的运营更加健康。

 

    目前，有很多企业陷入误区，仅凭感觉闭门设计产品，并没有深入研究客户的需求，然后交给销售去推销，售后问题交给客服去处理，每一段流程都是断点。易维帮助台则是帮助企业重新回到“以客户为中心”的基本面，打通人员和流程，建立一体化的客户服务生态。陈总反复强调，“连接客户、贯通组织，让客户驱动企业运营这是易维帮助台的定位，也是使命。”确实如此，在企业数字化转型的过程中，组织结构、企业文化和业务技术都必须在客户服务中保持协调一致，企业必须秉承充分满足客户所需的精神。

 

    突破自我：易维帮助台为企业留住客户赋能

 

    企业不思变革就可能被淘汰，企业的相关部门也必须相应有所为。当下，IT部门的重点工作不再限于解决内部问题，营销部门也不应继续专注于采用孤立的推式营销方法。相反，这些部门和其他职能部门应努力将他们的数据、系统和流程结合在一起，以便获得越来越相关且有针对性的客户观点，从而更好地影响和服务于他们。多年来，陈总带领着团队们正在帮助企业在留住客户的这条道路上不断探索，并不断实现着自我突破。

 

    从关注“物”到关注“人”。早期，易维帮助台定位为IT运维管理软件，侧重对于“事和物”的资源管理，满足在过去十几年中IT部门不断发展壮大，对规范化、流程化、高效化的运营管理的需求。但随着IT部门不断从后台走到前台，由业务服务部门逐渐成为引领业务发展的核心部门，易维帮助台也不断迭代升级，自2015年5月开始，产品正式转型为SaaS服务，应用场景也由原来的IT运维管理延伸到企业对外客户服务和产品售后技术支持领域。

 

    从早期重“物”的IT运维管理转向现在重“用户支持”和“事务流程管理”、可连接客户的客户支持平台，易维帮助台的创新突破绝对不是口号。据了解，易维帮助台5.0版本坚持每周更新迭代。近期，又将迎来又一次里程碑式的产品迭代，推出即易维帮助台6.0版本。新版本着重强化企业与客户的长连接与互动，通过大数据用户画像，自动识别用户身份、行为、路径、喜好等特征，实现自动化、精准化的客户运营，为企业带来用户拉新、转化、留存、推荐全生命周期客户运营管理。同时，新版本还将升级客群关系管理，建立友商管理体系，让企业与上下游渠道伙伴一起，在同一平台共同沟通交互，协同为客户提供服务。这将意味着，C端用户将可以通过网页或者电话、微信等方式，直接找到品牌商、厂商和第三方供应链，市场从B2B转变为B2B2C。这将给企业客户运营带来全新价值。据了解，易维帮助台6.0版本目前已上线部分功能，将于8月24日举办新版本预发布，易维帮助台官网已开放报名通道和新版本免费体验。

 

   功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。

 

大陆功率半导体高速成长 但90%高端依赖进口

 

    事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元(人民币，下同)成长至2263.8亿元，显然未来成长空间仍大;不过大陆半导体企业技术水平相对落后，优势产品种类相对单一，和国际一流半导体公司在全控型功率半导体分立器件市场上的竞争能力上有明显差距，特别是高阶产品领域，90%的市场占有率被美日欧等国际企业占据，显然大陆进口替代空间巨大。

 

    而新能源产业发展为功率半导体产业发展提供了新的契机，主要是大陆新增大量的电力管控需求，而功率半导体分立器件透过降低电子产品、电力设备的电能损耗，实现节能环保，是电能控制系统节能减排的基础技术和核心技术，再者，功率器件约占新能源汽车整车价值量的价值量10%，Mosfet、IGBT等功率模块亦是充电桩/站等设备核心电能转换器件，况且新能源产业属于新兴产业，需求量已逐渐放大，而国外企业尚未对下游形成绑定，给予大陆企业提供绝佳的切入时机。

 

    另一股助攻的力道则是来自于大陆官方的政策扶植，包括2016年的《「十三五」国家战略性新兴产业发展规画》、2017年的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等，前者主要是使功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期，而后者政策主要是进一步明确电力电子功率器件的地位和范围。

 

    整体而言，随着新能源车和高阶工控对新型功率器件的需求爆发，大陆功率半导体的产业地位正在逐步提升，其重要性已不亚于规模更大的集成电路，未来更将受益于政策红利及自主替代必然趋势，而使对岸功率半导体进入快速发展期。

 

    崛起的中国功率半导体，日本如鲠在喉

 

    中国的经济发展日新月异，应对能源需求的扩大是当务之急，已经成为了功率半导体器件的消费大国。因此，在日本、美国、欧洲的功率半导体器件厂商进驻中国的同时，中国厂商也实现快速发展，各国厂商展开了激烈的开发竞争。这使得在中国申请的功率半导体器件技术专利也出现了激增。

 

    时刻警惕的日本专利厅通过“2014年专利申请技术动向调查”，对中国功率半导体器件专利的申请动向进行调查和分析，认为中国功率半导体的崛起，会对他们造成威胁。

 

    他们指出，2008年之前，在中国申请的功率半导体器件技术专利一直维持在每年300～400件左右，从2009年起，申请数量开始激增，2011年为900件，2012年超过850件。其中，日本、中国、欧洲籍的申请数量增长最快，中国籍的增长尤为显著：

 

    (1)中国以Si基板的技术开发为中心

 

    按照基板材料统计专利申请数量(在2003～2012年期间，日本籍申请人申请的使用Si(硅)作为基板材料的技术专利合计为497件(占在中国申请总数的25.2%)。而中国籍的申请数量为729件(37.0%)，约为日本籍的1.5倍。

 

    使用SiC(碳化硅)基板的技术专利方面，日本籍为284件(占在中国申请总数的50.4%)，中国籍为84件(14.9%)，使用GaN(氮化镓)基板的技术专利方面，日本籍为268件(47.5%)，中国籍为86件(15.2%)。通过分析中日申请的基板材料专利可以看出，日本正在向开发SiC基板和GaN基板技术转型，而中国尚处在以Si基板为中心的阶段。

 

    (2)MOSFET开发一举取得进展

 

    按照元件种类进行统计，在MOSFET*元件专利方面，日本籍为679件(占在中国申请总数的26.9%)，中国籍为677件(26.9%)，数量基本相当。不过，在2008年之后，中国籍的申请数量开始增加，2011年之后的申请数量超过了日本籍。在IGBT*专利方面，日本籍为527件(44.9%)，中国籍为267件(22.7%)。中国的申请数量同样是在2008年之后开始增加。

 

    *IGBT=InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，能够在高电压、大电流环境下，以低导通电阻进行工作。常用于空调等消费类家电，工业设备、汽车、铁路。

 

    由此可以看出，大约从2008年开始，MOSFET与IGBT都在中国掀起了研发热潮。为了更详细地进行分析，我们比较了2012年MOSFET和IGBT的申请数量，日本籍的申请数量基本相同，而中国籍申请的MOSFET专利较多。从2008年～2012年期间中国籍申请专利的增加数量来看，也是MOSFET的数量较多。这可以认为是中国将发展的重心放在了MOSFET上面。

 

    (3)中国在晶圆工艺上展现优势

 

    按照申请人国籍统计每种制造工艺专利的申请数量，在介电膜形成、金属膜形成、蚀刻等晶圆工艺方面，日本籍的申请数量少于中国籍。而在芯片焊接、引线键合和封装处理等组装方面，日本籍的申请数量多于中国籍。由此可知，中国在晶圆工艺研发上的投入大于组装。

 

    (4)日本企业的发展方向，发挥优势确保竞争力

 

    本次调查的结果表明，在功率半导体器件中，日本依然掌握着SiC基板和GaN基板的技术优势。这些基板材料适用于汽车和发电系统，日本应当面向这些用途进行开发。

 

    而在MOSFET领域，中国正在积极开展研发。由此可以预计，中国厂商会在今后全面进军MOSFET领域，价格竞争将会愈演愈烈。因此，为了防止卷入MOSFET领域的价格竞争，日本企业应当尽快转型，转而开发传输设备和工业设备、电力系统使用的高端IGBT产品。

 

    而且，在制造工艺方面，重要的是要在晶圆工艺上紧紧咬住中国厂商，在组装上发挥优势，以确保在中国市场上的竞争力。